1. 預(yù)處理階段:
2. 微弧氧化處理:
這一階段是微弧氧化工藝的核心部分。在特定的電解質(zhì)溶液中,通過高壓電源激發(fā),使鎂合金表面形成微弧放電區(qū)域。在此過程中,鎂合金表面會(huì)形成一層致密的陶瓷膜層。這一階段的操作條件包括電解質(zhì)的選擇、電源參數(shù)(電壓、電流)以及處理時(shí)間等,均對(duì)最終陶瓷膜的性能有重要影響。3. 后處理:
后處理主要是對(duì)已形成陶瓷膜的鎂合金進(jìn)行封孔處理和表面處理,以提高其耐腐蝕性和裝飾性。封孔處理可以阻止水分和其他腐蝕性介質(zhì)進(jìn)入陶瓷膜層內(nèi)部,提高膜層的耐久性。表面處理則包括研磨、拋光等步驟公司名稱 | 濟(jì)南能華機(jī)電設(shè)備有限公司 |
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